coreless substrate
由JWang著作·2010·被引用13次—Inthispaper,thecorelesssubstratehasbeenproposedforthisstudyandhasbeenuseforflipchipBGAtoimprovetheelectricalperformance.Corelessflip ...,ETShasacorelessstructure,whichallowsfortheimplementationofmicrocircuitswithoutthe...
增層材料是什麼? 三分鐘告訴您
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2021年1月20日—其基板核心結構仍是保留以玻纖布預浸樹脂(FR-5或BT樹脂)做為核心層(CoreSubstrate)...(CorelessSubstrate)。此載板結構是除去核心層的玻纖布而直接以增 ...
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